或许是对英特尔不满意，或许是出于对自身技术的笃信，苹果 Mac 系列或许即将迎来第五次 “换芯”。
近日，彭博社援引知情人士消息称，苹果公司最早将在本月的 WWDC 年度开发者大会上宣布一个重大决定：旗下 Mac 电脑系列产品线将使用自家芯片，放弃过去多年一贯使用的英特尔处理器。
弃英特尔而采取自研，苹果的目标不仅仅是换芯。
Mac 系列采用自研芯片的消息已经不是第一次传出，今年早些时候就有类似消息传出。而回顾历史，Mac 系列 “换芯”似乎也不是什么新鲜事，从最初的 MOS6502 到后来的摩托罗拉 68000、IBM PowerPC 再到现在的英特尔 X86，Mac 系列已经先后使用过四次不同的处理器架构。
而静观这次苹果的自研 “芯”作，或许更是全球芯片市场大变局来临前的一个征兆。
15 载合作，苹果为何 “变心”
据悉苹果目前的自研 Mac 芯片在内部代号为 Kalamat。这款芯片将使用 ARM 的授权技术，是基于 iPhone 和 iPad 所使用的 A 系列芯片的相同技术。不过，新 Mac 系列的操作系统将会继续使用 MacOS，而不是移动端的 iOS。
由于采用 ARM 全新架构系统，苹果方面的开发人员需要一定时间来对新组件进行优化，同时也会给外部开发者留出一些时间。所以，也有知情人士透露，苹果方面公布这一消息的时间或有所推迟。但无论早晚，苹果 PC 的自研芯片已经上路。
十五年前，在 2005 年 6 月 6 日的苹果 WWDC 大会上，时任英特尔 CEO 保罗 · 欧德宁面带微笑，穿着 “兔子服”手持一大片晶元走上演讲台，与一旁的史蒂夫 · 乔布斯共同宣布——苹果旗下 Mac 系列将抛弃 IBM 的 PowerPC，转向 Intel 的 X86 架构。
几个月后，也就是 2006 年 1 月，苹果正式推出了第一批基于英特尔处理器的 Mac 产品，这也标志着苹果 Mac 正式进入英特尔时代。
对于 Mac 系列换平台换架构这种事儿，乔布斯是从来都不抗拒的。
早在 1988 年，乔布斯就曾预言过所有计算机架构、系统都会有十年左右的寿命期限。他认为计算机的核心架构决定了计算机的最终性能，而当每一种架构达到其最终性能极限时，传统架构就会被新技术取代。
不过，英特尔还是打破了乔布斯的 “十年预期”。从 05 年至今，英特尔已经独占了 Mac 系列长达 15 年之久。当然，天下没有始终牢不可破的联盟，15 年后的今天，苹果终于有了自研的想法。至于英特尔被放弃，似乎也不令人感到意外，毕竟 “牙膏厂”过去两年虽然依然保持着 PC 芯片领域的市场优势，但这一优势正在快速减弱。
对于苹果的决定，相关通讯行业专家告诉懂懂笔记：“此举背后的一个直接原因，就是苹果对英特尔失去耐心。英特尔过去几年在芯片上的进步并不明显，每一代的升级都非常有限，尤其是 10nm 芯片制程上的频繁跳票，作为大客户苹果自然不愿意这样一直陪英特尔耗下去。”
“挤牙膏”是过去数年业界对英特尔的戏称，主要原因就是英特尔每一代产品只带来细微的性能升级。10nm 工艺制程始终未能实现大规模量产，而 14nm 后面的 + 号一加再加，甚至让不少用户将英特尔 “牙膏厂”的外号改成了 “拉链厂”。
而反观老对手 AMD，近几年却在快速弥补此前 “推土机时代”埋下的坑。如今在 Ryzen 系列以及最新 7nm 工艺的加持下，AMD 产品优异的性能表现让外界对其不断 “点赞”。也因此，从去年开始我们在 PC 芯片领域最常听到的一句话就是 “AMD Yes！”
从最新一代的产品来看，Mac 目前使用的 10 代酷睿处理器无论是性能还是功耗上都要落后于 Ryzen 4000 系列，特别是 GPU 方面，二者的差距非常明显。
这种情况下，苹果选择和英特尔分手也就在情理之中。当然，早就想好策略的苹果并没有选择风头正盛的 AMD，而是走上了自研这条路，背后各种缘由也值得玩味。
小阵痛挡不住自研底气和信心
按照常规逻辑，在 PC 芯片上放弃英特尔或许只能选择 AMD，而且 AMD 最新的产品表现也足够惊艳。不过，如今 AMD 也难入苹果的法眼。
对于 AMD 的产品特性及市场成绩，上述通讯行业专家表示：“AMD 产品相较于此前确实有了很大的进步，这主要得益于其更先进的芯片制程，但这个成绩很大程度上要归功于台积电。英特尔方面所有的芯片都是自己生产，技术实力非常稳定，可以说 AMD 现在的 7nm 产品在综合性能上并没有达到完全甩开英特尔的地步。你可以看到 AMD 的市场份额和用户口碑上涨，主要还是得益于其产品更高的性价比。”
鉴于此，苹果方面选择自研芯片的思路，则来自性能和性价比两方面的考虑。苹果的底气一方面来自对自身技术的笃定，另一方面是对台积电先进制程技术的信心。
首先在系统兼容方面，以苹果的技术实力，想让 Mac OS 在 ARM 芯片上完美运行几乎没有挑战。而且这也不是苹果第一次换架构了，对于苹果而言算是驾轻就熟。
其次，单从性能方面来看，目前苹果 A 系列芯片已经足够强大。2018 年 iPad Pro 发布时，苹果就表示其所搭载的 A12X 芯片要强于当时市面上 92% 的笔记本电脑，在图形处理性能更是已经达到了微软 Xbox One S 游戏主机的水准。
当然，这 92% 的比例苹果如何得来的我们无从考究，但从实际效果来看，当时 A12X 芯片确实足以让苹果骄傲一下。在平均功耗远低于 PC 处理器的情况下，其性能表现确实要优于同时期绝大多数的 PC 芯片。同时，台积电 5nm 工艺的逐渐成熟，也让苹果有了更大底气去 “押宝”ARM-based CPU。
据消息人士透露，这款芯片将会采用台积电的 5 纳米制程工艺，而新一代的 iPhone 和 iPad Pro 处理器制程也会采用这一工艺。另外首批 Mac 处理器将会拥有 8 颗代号为 “风暴”(Firestorm)的高性能核心，至少 4 颗代号为 “冰暴”(ice storm)的节能核心。
对此，相关通讯行业专家对懂懂笔记表示：“苹果大概率会率先在 12 英寸 MacBook 产品上使用 ARM 架构芯片，因为这本身就是一个低性能、低功耗的产品线。”
不过，这种尝试在过渡期间可能也会带来一些新的挑战，“如果前期只在 12 英寸 MacBook 产品线上使用新架构芯片产品，意味着在一定时间内 Mac 将会同时存在两种架构，这对于开发者而言无疑是非常痛苦的。这种尴尬在以前使用 ARM 架构的 Windows 笔记本上就已经大量出现，例如应用少、适配差等问题。”该人士强调。
当然，以苹果的技术实力以及对开发者的生态掌控能力，适配问题会随着时间很快解决。苹果目前最着急的，是尽快掌控 “软硬件一体化”的节奏。
全球芯片业：分久必合合久必分
过去十几年，英特尔一直都是传统 PC 芯片领域独步天下的存在。但时代在变，江山代有人才出。
就像当年英特尔战胜 IBM 的 PowerPC 一样，时隔十几年 PC 芯片领域的格局似乎再次松动。虽然这次被苹果放弃的英特尔芯片不会像当年 IBM 的 PowerPC 那样快速没落，但市场已经呈现出合久必分的趋势。
除了这次被苹果 “毅然抛弃”，近两年口碑下滑、移动芯片失利、竞争对手崛起，加之越来越多的 PC 企业开始涉足 ARM 架构芯片，都表明英特尔一家独大的局面正在出现裂缝，更预示着 PC 芯片领域的格局已经悄然改变。
不仅是 PC 芯片行业，移动芯片领域的更迭似乎更快。
放眼当下移动芯片领域，高通是无可争议的王者，目前整个安卓阵营中除了华为和三星，几乎所有企业的高端芯片均来自高通。这样一个近乎垄断的地位，也让高通在全球各地多次遭遇反垄断机构的调查和罚款，而且每次罚款的金额都是数亿甚至十几亿美元。
但是进入 5G 时代之后，移动芯片领域已经风云突变。曾经的高通战胜了德州仪器，成为移动芯片领域的巨头，如今的高通也成为了被挑战的人。
目前移动芯片领域主流的竞争者有五家，分别是高通、苹果、华为、三星和联发科。其中三星的猎户座近两年竞争力逐渐下降，对高通的依赖可能会逐渐加大。按照三星的惯例，三星在自家旗舰机上一直采用的是双版本发售，在韩国本土和欧洲地区使用的是三星自家的猎户座芯片，在美国和中国地区使用的高通的芯片。不过，由于猎户座芯片的竞争力削弱，这种策略也迎来了消费的不满。
在今年最新的 S20 系列中，三星搭载的 Exynos 990 芯片在性能上已经无法与同期的骁龙 865 相提并论，性能的差异也招致了部分用户的不满。最终，今年的韩版的 S20 系列放弃了 Exynos 990 而选用了骁龙 865 。尽管三星前不久又提出下半年的顶级旗舰 Note 20 系列将首发搭载猎户座 992 处理器，但是三星芯片部门的士气并未有所回升。
与竞争力下滑的三星不同，华为、苹果两家始终保持着非常高的竞争力，苹果的 A 系列芯片从第一代 iPhone 4 开始一直就是高性能移动芯片的代表。虽然苹果在 5G 进度上有所落后，不过在去年收购英特尔基带业务之后，其 5G 基带芯片的自研能力也大幅加强。
而另一家芯片巨头华为的麒麟芯片，从技术能力上则是后来居上。
从 2009 年初代的 K3 芯片开始，华为在芯片领域投入了巨大的心血。到今天华为的麒麟芯片已经在高端市场站稳脚跟，特别是在 5G 方面更是建树颇多。在去年 8 月率先发布 5G 外挂式芯片解决方案 “麒麟 980 + 巴龙 5000”之后，首款集成式 5G SoC“麒麟 990 5G”接踵而来。而调研机构 CINNO Research 发布的最新数据现实，2020 年第一季度华为海思首次成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商。当然，接下来的挑战除了 “外界干扰”，还有一点就是今年下半年 Mate40 系列所搭载的全新一代麒麟芯片，能否全面启用台积电最新的 5nm 工艺。
苹果、华为之外，联发科的情况和 AMD 有些相似。当初用来冲击高端的 Helio 系列芯片成为联发科最黑暗的时刻，孱弱的性能、超高的功耗使其几乎失去了所有的高端市场份额。数年沉寂之后，全新的天玑系列凭借相对不错的性能以及更高性价比，让其有重新出现在了主流厂商的产品线上。
在诸多老牌芯片企业之外，一众手机企业也一直在积极准备自己的造 “芯”计划。小米之后，OPPO 日前启动了代号为 “马里亚纳”的自研 SOC 项目，据悉 OPPO 目前已经从展讯、联发科挖来了大量技术人人才，为其自研芯片计划做准备。
在去年召开的 “OPPO 未来科技大会 2019 上”，OPPO 创始人、CEO 陈明永就曾强调，未来三年 OPPO 在技术方面的总研发投入将达到 500 亿元，而芯片研发正是包含在这 500 亿投资内。
除了传统芯片大厂和手机圈头部企业，另一股不容忽视的力量就是谷歌。
前不久，有外媒报道谷歌代号为 “Whitechapel”的自研 SOC 芯片项目已经成功流片。预计最早会被使用在明年的 Pixel 手机上面，而后续的 Chromebook 产品系列也会使用。据了解，谷歌的 SOC 是与三星合作设计的，在制程工艺方面，也将使用三星最先进的 5nm 制造工艺。
目前苹果和华为的芯片依然都属于仅供自用，所以高通可以继续占据绝大多数手机产品的市场份额。但从目前市场状态来看，高通的优势正在快速缩小，甚至在面对苹果和华为时已经不具备太多优势。即便是 PC 芯片领域的巨头英特尔，也在尝试蚕食高通的市场份额。从近日三星发布的 Galaxy Book S 笔记本电脑来看，其采用的就是英特尔 Lakefield 5 核处理器，显然英特尔也在尝试用新一代混合技术酷睿处理器去挑战 ARM、高通在移动芯片市场的位置。
如果再加上老对手联发科，以及谷歌、小米、OPPO 等新玩家的蠢蠢欲动，高通表面上依然保持着份额上的领先，但第一的宝座早已摇摇欲坠。
结束语
以史鉴今，当年英特尔挤掉 IBM，高通战胜德州仪器都说明了，技术上的更迭会不断造就新旧换代、优胜劣汰。英特尔和高通在过去十几年里一直牢牢掌握着 PC 和移动芯片市场，但如今他们也迎来了新的踢馆人，这场景像极了当初它们挑战 “前辈”时那样。
可以看到，长久以来稳定的芯片市场平衡正在被打破，失衡或者说群雄崛起、逐鹿中原的场景，很有可能会成为未来整个行业的常态。