紫光国微:公司车载控制芯片正在进行路测,预计今年完成

5 月 12 日,紫光国微在最新披露的投资者关系活动记录中指出,公司车规级安全芯片已经在小批量试用中。车载控制芯片正在进行路测,预计今年完成,目前进展顺利。

另外,近年来,紫光国微积极布局特种模拟芯片,已经逐步形成系列化产品,包括电源芯片、时钟、ADC 及保护电路等产品,其中电源类产品已经实现了规模销售,其他产品也将在“十四五”期间逐步完成研发并实现销售。

紫光国微表示,公司主要业务为半导体芯片设计,经过 20 余年的积累,在研发能力、核心技术、供应链和客户、品牌以及人才等诸多方面形成体系化的竞争优势,在移动通信、金融支付、特种集成电路等细分领域处于市场领先地位。未来,公司将继续夯实主业,持续巩固并加大当前领域的领先优势,同时积极探索新的应用场景,开拓新的利润增长点。

紫光国微还强调,公司所处集成电路行业市场增量和存量都比较稳定,公司智能安全芯片业务和特种集成电路业务在手订单充足,近期疫情对公司生产经营活动影响可控,公司会积极协调,努力减小对公司业绩的影响。

2022 年,紫光国微将布局汽车、物联网等战略性、先导性领域,推动关键研发项目顺利执行,形成未来业绩支撑。做好可转债募投项目,为安全芯片进入 5G、服务器、车联网等高端市场及汽车芯片领域业务的发展奠定基础。推进 MEMS 光刻项目,加快小型化、高频化晶振的开发工作。此外,加强与高校、研究院所合作,持续挖掘物联网等新兴领域技术及市场机会。

同时,紫光国微将进一步加强特种集成电路核心技术攻关,不断丰富其产品品类,同时全力提升产能,抢抓市场机遇,扩大经营规模,推动大客户数量稳定增长。加强产业链上下游合作,提升智能安全芯片传统业务盈利能力,同时集中资源推动创新业务快速产出。推动内部协同,解决半导体功率器件业务的产能瓶颈。

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风君子

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