应对车芯荒,英飞凌计划将印尼封测产能翻倍

英飞凌表示,正从 Unisem Group 购买地产,扩大其在印尼现有的封测业务,更加专注于汽车产品的组装和测试业务,以应对持续的汽车芯片短缺

据 eeNews、Just Auto 等报道,新厂区将靠近英飞凌在印尼 Batam 现有的生产基地,预计将于 2024 年投产,届时将使得英飞凌在 Batam 的生产面积增加一倍。

英飞凌汽车部门首席运营官 Thomas Kaufmann 表示:“鉴于对汽车半导体的需求不断增加,并使我们的客户受惠,此次购买(指地产)使我们能够比新建工厂更快地增加封测能力。”

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注