SEMI 在其《200 毫米晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，从 2020 年初到 2024 年底，全球半导体制造商有望将 8 英寸晶圆厂产能提高 120 万片，即 21%，达到每月 690 万片的历史新高。
在去年攀升至 53 亿美元之后，由于 8 英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出将达到 49 亿美元。
“晶圆制造商将在五年内增加 25 条新的 8 英寸生产线，以帮助满足 5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动 IC、MOSFET、MCU 和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说。
涵盖 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的 50% 以上，其次是模拟占 19%，分立 / 电源占 12%。从地区来看，中国大陆将在 8 英寸产能方面领先世界，到 2022 年将占 21%，其次是日本，占 16%，中国台湾和欧洲 / 中东各占 15%。
▲ 8 英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，2013 年至 2024 年
到 2023 年，设备投资预计将保持在 30 亿美元以上，其中代工部门占 54%，其次是分立 / 电源占 20%，模拟占 19%。
自 2021 年 9 月最新更新以来，SEMI《200mm 晶圆厂前景报告》列出了 330 多家晶圆厂和生产线，并包括 47 家晶圆厂的 64 项变更。