4 月 10 日消息，此前有报道称，英特尔 12 代 台式机 Alder Lake-S 处理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中时会被压弯，从下图可以看到用户的测量，确实不在一个平面。
今日，英特尔终于对这一问题报道做出了回应。该公司在给 Tom’s Hardware 的一份声明中表示，集成散热器 (IHS) 的弯曲不会引起任何重大问题，并且这种变形很常见。以下是英特尔的完整声明：
由于集成散热器 (IHS) 的更改，我们尚未收到有关第 12 代酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是在预期内的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插槽或独立压接装置（ILM）进行任何修改，此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使产品保修失效。
了解到，此前报道称，问题似乎源于 LGA1700 的独立压接装置 (ILM)，因为当处理器安装在插槽内时，明显的不均匀压力似乎会使处理器弯曲。
▼ ILM 下压之前
▼ ILM 下压之后
Tom’s Hardware 还向英特尔询问了有关弯曲如何影响各种性能方面的其他问题，以下是英特尔官方的解答。
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ILM 设计是否有任何计划更改？这种情况可能只存在于某些版本的 ILM。您能否确认这些 ILM 符合规范？
根据当前数据，我们不能将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或底座机制。但是，我们正在与合作伙伴和客户一起调查潜在问题，我们将酌情就相关解决方案提供进一步的指导。
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一些用户报告说该问题导致热传递减少，它明显影响 IHS 与散热器配合的能力。如果配合差到足以导致撞墙而降速，英特尔是否会进行维修或退货？
轻微的 IHS 偏差是在预期内的，不会导致处理器超出规格运行或阻止处理器在适当的操作条件下满足公布的频率。我们建议发现处理器出现任何功能问题的用户联系英特尔客服。
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芯片变形问题也会影响主板 —— 由于芯片变形，插座后部最终也会弯曲，从而影响主板。这增加了损坏贯穿主板 PCB 等的走线的可能性。这种情况是否也在规格范围内？
当主板上出现背板弯曲时，翘曲是由于施加在主板上的机械负载引起的，IHS 偏转和背板弯曲之间没有直接关系。
此前，有用户采用垫片尝试解决这个问题，烤机测试温度降低了 5℃。而英特尔警告称，此类修改等将使用户的保修失效。
《LGA1700 扣具致英特尔 12 代酷睿处理器压弯：玩家微调垫片，烤机温度降低 5 ℃》