消息称 realme 真我 GT Neo3 屏幕成本更高:COP 封装,1.48mm 边框 + 2.37mm 下巴

3 月 19 日消息,realme 将于 3 月 22 日举行新品发布会,发布新机真我 GT Neo3。正面照显示,真我 GT Neo3 将采用居中打孔屏幕方案,且四面边框极窄。

据数码博主 @数码闲聊站 爆料,真我 GT Neo3 拥有较好的屏幕素质,成本相较于 GT Neo2 的 E4 硬屏更高,采用柔性类钻排 + 10.7 亿色 + 逐片校准 + COP 封装。

该博主透露,真我 GT Neo3 拥有 1.48mm 边框与 2.37mm 下巴,搭载屏幕指纹,支持 DC 调光。

了解到,目前,真我 GT Neo3 已确认搭载天玑 8100 + 独立显示芯片,为 realme 首款双芯旗舰,还配备满血版 LPDDR5+UFS3.1。

根据此前信息,真我 GT Neo3 将全球首发 150W 光速秒充,官方称 5 分钟充电 50%且支持 1600 次循环充放电。

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风君子

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