IT之家 6 月 3 日消息 6 月 1 日晚间，中芯国际公开科创板 IPO 的招股说明书，上交所已受理上市申请。根据招股书，此次中芯国际计划融资 200 亿元，募集的资金计划用于三方面。
据 21 世纪经济报道，其中的 80 亿元用于上海的 12 英寸芯片 SN1 项目，该项目是中芯国际 14 纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，14 纳米目前是中芯国际的最先进制程。另外的 80 亿元用来补充流动资金，此外还有 40 亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金。
根据招股书的介绍，在多年积累之后，2015 年开始中芯国际迎来高速发展时期，2015 年其成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破。2019 年中芯国际再次取得重大进展，实现 14 纳米 FinFET 量产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。
与此同时，中芯国际还需要面对美国出口管制政策调整以及中美贸易摩擦不确定性等风险。招股书中写道，公司自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。对于 5 月最新修改的出口规则，“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。”
IT之家了解到，IC Insights 统计显示，2018 年前十大纯晶圆代工厂商占全球市场 97% 的市场份额，前五大厂商分别是台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技，占全球市场 88% 的市场份额。