近日，安徽省人民政府公布 2022 年重点项目投资计划，其中包括不少半导体、触控及相关项目。
以下是部分续建项目：
第六代柔性有源矩阵有机发光显示器件 (AMOLED) 生产线项目总投资 440 亿元，建设地点位于合肥新站区，项目单位为合肥维信诺科技有限公司，总建筑面积 63.5 万平方米，建设工艺生产厂房、配套办公楼、配套倒班宿舍、动力厂房、大宗气站等生产生活配套建筑物及构筑物，建设一条第 6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线，项目建成后将形成年产屏体 2800 万片的生产能力。
第三代功率半导体 (碳化硅) 产业园项目总投资 21 亿元，建设地点位于合肥长丰县，项目单位为合肥露笑半导体材料有限公司，总建筑面积 8 万平方米，主要建设厂房、辅助用房，购置晶体生长炉、原料合成炉测试设备、超净室、研发设备等先进设备。
第 10.5 代薄膜晶体管液晶显示器 (TFT-LCD) 产能提升项目总投资 7.63 亿元，建设地点位于合肥新站区，项目单位为合肥京东方显示技术有限公司，在合肥京东方 10.5 代生产线内，通过设备购置，实现大尺寸超高清液晶屏产能的提升，项目建成后将提高投入玻璃基板量 18 万片 / 年。
京东方 MiniLED (合肥) 生产线项目总投资 4.33 亿元，建设地点位于合肥新站区，项目单位为合肥京东方星宇科技有限公司，租赁合肥鑫晟光电科技有限公司厂房电子厂房，新建一条 MiniLED 背光及显示产品生产线，包括新购回流焊、固晶机等生产设备、升级 CIM 等软件系统并对厂房原有部分动力、环保、管道系统进行改造。项目建成后年产约 52.8 万片 MiniLED 背光及显示产品。
惠科光电第 8.6 代薄膜晶体管液晶显示器件总投资 240 亿元，建设地点位于滁州经开区，项目单位为滁州惠科光电科技有限公司，总建筑面积 70 万平方米，购置曝光机等设备 4062 台（套），采用阵列、彩膜、成盒、测设工艺，建成 15 条生产线，形成年产 144 万片第 8.6 代薄膜晶体管液晶显示器件的生产能力。
惠科超高清液晶显示屏扩能技改项目总投资 19.6 亿元，建设地点位于滁州经开区，项目单位为滁州惠科光电科技有限公司，新增生产设备 126 台，检测设备 62 台、配套公用设备 30 台，对现有相关生产线及设备进行升级改造，实现生产负荷率的提高。
半导体封测边框生产项目总投资 19.41 亿元，建设地点位于滁州苏滁园，项目单位为先进半导体材料（安徽）有限公司，建筑面积 25 万平方米，新建半导体封装生产线 18 条，购置关键设备 2500 台，建设半导体封测边框生产基地。
半导体 IDM 芯片项目总投资 30 亿元，建设地点位于滁州南谯区，项目单位为滁州华瑞微电子科技有限公司，一期占地 100 亩，新建厂房 6 万平方米、综合楼及研发楼 2 万平方米，设计年产 6 寸功率器件晶圆 72 万片，二期用地 200 亩，主要生产全流程 8 寸功率器件晶圆，设计年产 8 寸功率器件晶圆 36 万片。
以下是部分计划开工项目：
合肥晶合集成电路先进工艺研发项目总投资 49 亿元，建设地点位于合肥新站区，项目单位为合肥晶合集成电路股份有限公司，利用现有厂房，新增浸润式光刻机等设备，开发后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台、微控制器芯片工艺平台等。
显耀微显示器研发制造一期项目总投资 6 亿元，建设地点位于合肥经开区，项目单位为合肥显耀显示科技有限公司，项目建筑面积 4.2 万平方米，购置电镀机、混合键合机等核心研发设备，光刻机等核心生产设备，从事微显示器方面研发及生产。
忆芯科技存储主控芯片设计项目总投资 5 亿元，建设地点位于合肥经开区，项目单位为合肥忆芯电子科技有限公司，主要从事高性能低功耗主控芯片设计，固件解决方案和高性能 NVMe 固态硬盘的研发、设计、销售。
VCSEL 光芯片研发及产业化项目总投资 5 亿元，建设地点位于合肥经开区，项目单位为深圳瑞识智能科技有限公司，建设 VCSEL 光芯片研发中心、光学封测工厂和终端应用产业化基地，并在合肥打造企业上市主体。
浙江华显光电科技有限公司 OLED 及电子材料项目总投资 5 亿元，建设地点位于阜阳颍上县，项目单位为浙江华显光电科技有限公司，规划用地 100 亩，建设厂房及配套设施，购置 OLED 及相关电子材料生产线。
康佳精密高性能电子元器件研发及智能封装测试项目总投资 6.08 亿元，建设地点位于滁州经开区，项目单位为滁州康佳精密智造科技有限公司，改造租赁生产车间约 3 万平方米，购置印刷机、高速贴片机、移载机、工业机器人、AGV 等设备，建设 SMT 线 10 条、DIP 线 6 条，引入 MES 全链条管理、智能化仓储等系统，打造智能化示范工厂，形成年产 3000 万套 PCBA、WiFi 模块、T-CON 板生产能力。