号称挑战骁龙 8 最强散热:Redmi K50 电竞版 VC 散热总面积达 4860mm²,远超小米 12 Pro

2 月 9 日消息,今日 Redmi 红米手机官方宣布,开年大作 Redmi K50 电竞版将于 2 月 16 日发布,官方称“为 K 系列用户,打造一部硬核的 Dream Phone”。

该机搭载了骁龙 8 Gen 1 处理器,在散热上下了不少功夫,号称“挑战极限散热的冷血旗舰”。从整机结构,到芯片导热、VC 均热、石墨热扩散,针对整个热链路做 5 大材料升级,全环节提升散热效率,成本增加 2.5 倍

据介绍,Redmi K50 电竞版搭载「双 VC」双重散热,热设计进行了重构。

此外,Redmi K50 电竞版用上了新一代「超薄不锈钢」VC 散热:

  • 300 目超密毛细结构,散热性能提升 40%

  • 超薄不锈钢,更轻更坚固

小米官方还号称,Redmi K50 电竞版“挑战骁龙 8 最强散热”。今年骁龙 8 机型的散热堆料真是一个比一个猛(结论请大家写在评论区)。

了解到,Redmi K50 电竞版是 Redmi K50 系列的首发机型,据悉,Redmi K50 系列有多款机型,并分别搭载不同的处理器。

其中 Redmi K50 将搭载骁龙 870 处理器,而 Redmi K50 Pro 搭载的是天玑 8000 处理器,Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器,Redmi K50 电竞版则将搭载骁龙 8 Gen1,且将支持 120W 快充以及全球首发搭载 CyberEngine 超宽频马达,官方表示“可能是安卓史上最强 X 轴马达振感”。

Published by

风君子

独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注