日前，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了 NB-IoT 芯片 XY1100 采购项目。据悉，该项目共集采 200 万片 NB-IoT 芯片，采用单一来源集采方式，供应商为芯翼信息科技（上海）有限公司。

业内人士指出，中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组，对芯片的成本，性能，以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。同时，这也是 25 号文以来中国移动首次对 NB-IoT 单芯片进行的大规模的集采。

作为最主流的移动物联通信技术，NB-IoT 已进入加快建设阶段。5 月 7 日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（25 号文）提出，到 2020 年底，NB-IoT 网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；移动物联网连接数达到 12 亿；推动 NB-IoT 模组价格与 2G 模组趋同，引导新增物联网终端向 NB-IoT 和 Cat1 迁移；打造一批 NB-IoT 应用标杆工程和 NB-IoT 百万级连接规模应用场景。

《通知》的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展，未来 NB-IoT 在垂直行业的应用有望不断大规模涌现。

在我国，NB-IoT 发展神速，数据显示，目前全网移动物联网连接数已超过 10 亿，2 月，中国连接数就破亿。中国移动、中国电信的 NB-IoT 连接数均已超过 4000 万，中国联通则超过 1000 万。

三大运营商一直是 NB-IoT 发展的主力，中国移动从 2018 年 10 月中开展 NB-IoT 业务，截止到今年 2 月底，中国移动 NB-IoT 用户数突破 4300 万。中国移动指出，2020 年，将 NB-IoT 作为物联网业务的发展重点。

与此同时，芯片和模组厂商也不断提升工艺，加速协议演进，持续推出更高集成度、更低成本的新一代芯片产品，为 NB-IoT 实现规模化落地应用提供了强力支撑。

值得一提的是，该项目的单一供应商芯翼信息科技正是不久前中国电信 NB-IoT 模组开年 “第一标”中的最大赢家。XY1100 芯片被业内评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗 NB-IoT SoC 芯片之一，自 2019 年 6 月量产以来，已被多家主流一线模块商采纳，也受到了运营商的青睐。