三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于 Exynos 系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。
据 TheElec 报道，消息人士透露，三星电子芯片部门总经理兼总经理 Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理 Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高层会议，在这次会议上，高层们对这一投资计划表示了怀疑。
他们认为，即使建立了一条 FOWLP 产线，产能也不会被充分利用，因为没有可靠的客户，需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡，因为这些客户相信使用当前的 PoP 封装就可以提高应用程序流程的性能，其整体成本也低于 FOWLP。
消息人士称，如果 FOWLP 的投资计划按照原计划进行，那么该封装技术将首先应用于最近推出的 Exynos 2200 处理器的后续产品。但另一个问题是，其天安工厂现有的 PLP 生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看，三星可能仍会扩大 FOWLP 的产能。