10 月 31 日消息，吉利汽车在今天宣布，吉利自研首枚 7 纳米制程车规级 SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产。
吉利汽车表示，2023 年，将推出首颗 7 纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025 年推出 5 纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握 L5 级自动驾驶技术、实现 L4 级自动驾驶商业化应用。
此外，吉利还计划在 2026 年完成 72 颗物联通信卫星及 168 颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。
了解到，吉利汽车还推出了模块化智能混动平台“雷神智擎”Hi・X，包含 DHE20/DHE15 混动专用发动机，以及 DHT Pro/DHT 混动专用变速箱及其他电系统，支持 A0~C 级车型全覆盖，同时涵盖 HEV、PHEV、REEV 等多种混动技术。
雷神智擎 Hi・X 混动系统将首先搭载在吉利“中国星”上，未来三年将搭载在吉利、领克等品牌的 20 余款车型上。