标签： X-Cube

在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7 … Continue reading 芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺