联发科推出首批 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380:6nm 工艺,最高可实现 36Gbps 速率

5 月 23 日消息,去年 11 月,联发科为物联网设备推出了两款新的 SoC——Filogic 130 和 Filogic 130A。 它们集成了微处理器、AI 引擎、Wi-Fi-6 和蓝牙 5.2 … Continue reading 联发科推出首批 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880/380:6nm 工艺,最高可实现 36Gbps 速率

高通首发商用 Wi-Fi 7 专业联网解决方案

5 月 4 日消息,今晚,高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 网络的第三代高通专业联网平台产品组合。 据官方介绍,第三代高通专业联网平台是目前全球性能最高的商用 Wi-Fi 7 网络基础设施平台组合,该 … Continue reading 高通首发商用 Wi-Fi 7 专业联网解决方案

众多芯片厂商布局 Wi-Fi 7,博通领先一步

集微网消息,据通信类媒体 lightreading 近日报道,Wi-Fi 7 如火如荼地发展,芯片制造商围绕着 WiFi 吞吐量更大和延迟更低的新标准竞相开发。与此同时,宽带服务提供商正在推进下一代 … Continue reading 众多芯片厂商布局 Wi-Fi 7,博通领先一步

消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺,激发 QFN 封装和老化测试需求

据业内人士透露,随着芯片供应商(包括博通、英特尔、联发科和高通)加快开发 Wi-Fi 7 芯片解决方案,QFN 封装和老化测试需求将会上升。 ▲ 图源:GrabCAD 《电子时报》援引该人士 … Continue reading 消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺,激发 QFN 封装和老化测试需求