消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请5/3万亿韩元低息贷款,扩张运营

7 月 1 日消息,据《韩国经济日报》报道,三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元(备注:当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币)低息贷款,用于业务扩 … Continue reading 消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请5/3万亿韩元低息贷款,扩张运营

消息称 SK 海力士测试东京电子低温蚀刻设备,有望简化闪存生产

5 月 7 日消息,据韩媒 The Elec 报道,SK 海力士正向东京电子(TEL)发送测试晶圆,以测试后者的低温蚀刻设备,有望在未来 NAND 闪存生产中导入。 目前,提升堆叠层数是提升单颗 3D … Continue reading 消息称 SK 海力士测试东京电子低温蚀刻设备,有望简化闪存生产

SK 海力士 CEO 郭鲁正:AI 存储芯片订单爆满,2025 年 HBM 产能基本售罄

感谢网友 Hi_World 的线索投递! 5 月 2 日消息,SK 海力士今日在韩国京畿道利川总部举行了一场以“AI 时代,SK 海力士蓝图和战略”为主题的国内外记者招待会,并公布了面向 AI 的存储 … Continue reading SK 海力士 CEO 郭鲁正:AI 存储芯片订单爆满,2025 年 HBM 产能基本售罄

SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(备注:当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。 对 … Continue reading SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

韩国计划建设世界最大半导体产业集群 三星和SK海力士将投资622万亿韩元

风君子博客1月16日消息,据外媒报道,周一,韩国宣布了一项计划,即到2047年在首尔南部建设世界上最大的半导体产业集群,旨在巩固其在全球芯片产业中的地位,该计划涉及三星电子和SK海力士的622万亿韩元 … Continue reading 韩国计划建设世界最大半导体产业集群 三星和SK海力士将投资622万亿韩元

SK海力士将升级中国半导体工厂 采用第四代10纳米工艺

  据CNMO了解,韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。这一举动被视为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造 … Continue reading SK海力士将升级中国半导体工厂 采用第四代10纳米工艺

消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款,确保 HBM3 内存供应无虞

感谢网友 航空先生 的线索投递! 12 月 31 日消息,韩国 Chosun Biz 报道称,除了大量预定台积电产能外,英伟达还斥巨资拿下了 HBM3 内存的供应合同。 消息人士称 … Continue reading 消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款,确保 HBM3 内存供应无虞