标签： S5.1

继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边 … Continue reading 金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解