8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。 … Continue reading NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍
NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍
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