标签： Lakefield

联想发布国行ThinkPad X1 Fold折叠本：5核处理器、5G版23999元

10月22日下午，联想在国内正式发布了全球首款折叠屏笔记本电脑ThinkPad X1 Fold，并宣布ThinkPad X1 Fold 5G版全球首发，带来了突破性的折叠屏、5G全时互联、融合的交互模 … Continue reading 联想发布国行ThinkPad X1 Fold折叠本：5核处理器、5G版23999元

Intel驱动程序泄密：11代酷睿、首款独立显卡都来了

Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号，内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 Intel也随即专门发布 … Continue reading Intel驱动程序泄密：11代酷睿、首款独立显卡都来了

Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW

去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之 … Continue reading Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW

Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W

日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W

2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出

早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本G … Continue reading 2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出

Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 日前，有网 … Continue reading Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构