风君子博客1月18日消息,据外媒报道,富士康表示,它将与印度软件和工程公司HCL集团合作,在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 一份监管文件显示,富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Te … Continue reading 富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业 占股40%
风君子博客1月18日消息,据外媒报道,富士康表示,它将与印度软件和工程公司HCL集团合作,在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 一份监管文件显示,富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Te … Continue reading 富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业 占股40%