8 月 26 日消息,韩媒 ZDNet Korea 报道称,SK 海力士将于 2024 年内先后流片为英伟达和 AMD 两大客户开发的 HBM4 内存。 消息人士向韩媒表示,SK 海力士已为这两家主要 … Continue reading 仍基于 1b nm DRAM,消息称 SK 海力士年内先后流片英伟达、AMD 用 HBM4 内存
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消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片
感谢网友 西窗旧事 的线索投递! 7 月 16 日消息,《韩国经济新闻》(hankyung) 昨日报道称,三星电子已决定在下代 HBM 内存 —— HBM4 中采用自家 4nm 工艺打造逻辑芯片。 注 … Continue reading 消息称三星电子以自家 4nm 先进工艺打造 HBM4 内存逻辑芯片
HBM4 内存标准即将定稿:堆栈通道数较 HBM3 翻倍,初步同意最高 6.4 Gbps 速度
7 月 11 日消息,行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日(7 月 10 日)发布新闻稿,表示 HBM4 标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外,还进一步提高数据 … Continue reading HBM4 内存标准即将定稿:堆栈通道数较 HBM3 翻倍,初步同意最高 6.4 Gbps 速度
三星电子:计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存
7 月 10 日消息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示,定制 HBM 预计在 … Continue reading 三星电子:计划在 HBM4 世代为客户开发多样化定制 HBM 内存