4 月 30 日消息，在今日举行的三星电子一季度财报电话会议上，三星表示生成式 AI 的流行对于其存储业务的多个品类都带来了明显影响。 对于 NAND、固态硬盘业务而言，生成式 AI 的需求提升了 I … Continue reading 三星：生成式 AI 带动服务器固态硬盘销量大增，HBM 需求旺盛致通用内存吃紧
三星：生成式 AI 带动服务器固态硬盘销量大增，HBM 需求旺盛致通用内存吃紧
标签： HBM
拒绝卡脖子，消息称华为组建联盟开发 HBM2：计划 2026 年量产
4 月 27 日消息，消息源 The Information 近日发布博文，称华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产高带宽存储器（HBM）。 报道称华为正整合国内供应链计划开发国产 HBM2 内 … Continue reading 拒绝卡脖子，消息称华为组建联盟开发 HBM2：计划 2026 年量产
三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务
4 月 19 日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于 HBM 内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将 TC-NCF 工艺用于 16 层 HBM4 内存的生产。 TC-NCF 是 … Continue reading 三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产，将推整体 HBM 定制服务
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 4 月 7 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ETNews 报道，三星电子先进封装团队高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韩国微电子与封 … Continue reading 三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用
三星展示 CMM-B CXL 内存盒模组，HBM3E 12H 内存上半年量产
3 月 27 日消息，三星电子在近日的存储领域技术会议 Memory Con 2024 上展示了新型 CMM-B CXL 内存盒模组，并表示包括 32Gb 颗粒 128GB DDR5 内存模组在内的新 … Continue reading 三星展示 CMM-B CXL 内存盒模组，HBM3E 12H 内存上半年量产
HBM显存与GPU
HBM显存与GPU 彻底改变显存技术 低功耗存储芯片，具有超宽通信数据通路和革命性的创新堆叠方案。 信息图：推出高带宽显存 HBM采用垂直堆叠方式和高速信息传输࿰ … Continue reading HBM显存与GPU
消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款，确保 HBM3 内存供应无虞
感谢网友 航空先生 的线索投递！ 12 月 31 日消息，韩国 Chosun Biz 报道称，除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了 HBM3 内存的供应合同。 消息人士称 … Continue reading 消息称英伟达已向 SK 海力士、美光支付大笔预付款，确保 HBM3 内存供应无虞
hbm显存是什么意思 第三代HBM显存就要来了?
原教程："hbm显存是什么意思？hbm是什么技术？"的相关最新电脑教程资料分享。 – 来源:65路由网 – 编辑:阿狸。   … Continue reading hbm显存是什么意思 第三代HBM显存就要来了?
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM