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双方 HBM 合作首度公开，三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存

9 月 6 日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 昨日在台北出席行业活动时表示正同三星电子合作开发无缓冲 HBM4 内存。 这也是三星电子 … Continue reading 双方 HBM 合作首度公开，三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存

SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片 … Continue reading SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂

8 月 26 日消息，台媒《经济日报》报道称，美光正在台湾地区积极寻觅场地以扩充 HBM 内存与先进封装产能。在与台积电竞购群创南科四厂失败后，美光又看上了另一显示企业友达的闲置厂房。 具体来说，美光 … Continue reading 积极扩产 HBM 内存与先进封装，消息称美光有意购入友达闲置工厂

NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍

8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。 … Continue reading NEO Semiconductor 发布 HBM 内存技术 3D X-AI ，宣称 AI 处理能力可达现有方案百倍

HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空

7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三 … Continue reading HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空

SK 海力士：HBM 内存复合年增长率高达 70%，未来低价后有望进入消费级设备

7 月 5 日消息，据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士副总裁兼封装技术开发负责人 Moon Ki-ill 在昨 (4) 日于首尔举办的活动上表示，预计 HBM 内存的复合年增长率（CAGR）将达 … Continue reading SK 海力士：HBM 内存复合年增长率高达 70%，未来低价后有望进入消费级设备