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三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，用于 Exynos 系列应用处理器的封装，但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。 据 TheElec … Continue reading 客户反应冷淡，消息称三星重新评估封装产线 FOWLP 生产投资计划