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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW

5核心 Foveros Intel Lakefield

Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW

去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 ...

风君子
业界
2020-06-11
364

Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W

5核心 Foveros i3-L13G4 i5-L16G7 Intel Lakefield Sunny Cove

Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W

日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。 ...

风君子
业界
2020-06-10
383