去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之 … Continue reading Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
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Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lake … Continue reading Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W