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三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。 据 The Elec 报道，三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的 FC-BGA 基板，这将是首次试产服务 … Continue reading 消息称三星电机将在 Q3 试产服务器 FC-BGA 基板

12 月 26 日消息，根据韩国媒体 TheElec 消息，三星将在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产。这一生产线预计将于 2023 年建成。 TheElec 于 2021 年 … Continue reading 三星将投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产

10 月 2 日消息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。生 … Continue reading 三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线，可用于 CPU 等