标签： Exynos

7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWPL-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 随着端侧生成 … Continue reading 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500

3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在 … Continue reading 消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

2 月 5 日消息，@Tech_Reve 表示，三星 Exynos 2400 采用的 4LPP+ 工艺目前良率约为 60%，虽然比不上竞争对手（台积电 N4P 据说约为 70%），但已经远超 … Continue reading 消息称三星 Exynos 2400 芯片良率达 60%，一年多以前仅为 25%

11 月 29 日消息，爆料者 @OreXDA 曾准确地预测了 Exynos 2400 的存在，当时这一消息还受到了质疑。而现在他又爆料称三星计划放弃 Exynos 品牌，未来的三星芯片将被称为“Dr … Continue reading 三星否认 Exynos 芯片更名计划：所有关于品牌重塑的传言都不是真的

11 月 15 日消息，根据韩媒 EDaily 报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S2 … Continue reading 消息称三星 Exynos 2400 芯片将采用 FOWLP 封装工艺：尺寸更小、性能更强、功耗更低

感谢网友 偏科骚黄4100只眼、华南吴彦祖 的线索投递！ 10 月 6 日消息，三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫 … Continue reading 三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3 GPU