7 月 3 日消息,韩媒 The Elec 报道称,三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWPL-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 ...
3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。 ...
2 月 5 日消息,@Tech_Reve 表示,三星 Exynos 2400 采用的 4LPP+ 工艺目前良率约为 60%,虽然比不上竞争对手(台积电 N4P 据说约为 70%),但已经远 ...
1 月 21 日消息,Exynos 2400 的性能和效率测试刚出炉,坊间关于其继任者 Exynos 2500(又名三星 Dream 芯片)的详细信息便已浮出水面。 ...
11 月 29 日消息,爆料者 @OreXDA 曾准确地预测了 Exynos 2400 的存在,当时这一消息还受到了质疑。 ...
11 月 15 日消息,根据韩媒 EDaily 报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在 Galaxy S ...
感谢网友 偏科骚黄4100只眼、华南吴彦祖 的线索投递! 10 月 6 日消息,三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中,展示了多项新的半导体技术和芯片,而其中主角 ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 9 月 3 日消息,消息人士 @Revegnus 爆料称:三星计划扩大 RDNA 技术的应用范围,明年中端自研 SoC Exynos 1480 ...
【Techweb】年初,全新的三星Galaxy S23系列发布,包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本,全系搭载超频版骁龙8 Gen 2,虽同样采用 ...
4 月 25 日消息,根据国外科技媒体 SamMobile 报道,三星计划在明年年初推出的 Galaxy S24 系列中再次回归 Exynos 系列芯片。 ...

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