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全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款

Amkor OSAT 封测美国

全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款

7 月 26 日消息，美国商务部当地时间今日宣布同全球龙头 OSAT 企业 Amkor 安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录。 ...

风君子
业界
2024-07-26
36

消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力

Amkor HBM SK海力士先进封装

消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力

7 月 17 日消息，韩媒 Money Today 报道称，SK 海力士与 OSAT（半导体封装与测试外包）巨头 Amkor 进行了硅中介层（注：Si Interposer）合作的协商。 ...

风君子
业界
2024-07-17
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Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂

Amkor 半导体工厂

Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂

11 月 8 日消息，半导体封装和测试服务提供商 Amkor 今天宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供 SiP 组装和测试解决方案。 ...

风君子
业界
2021-11-08
246