7 月 26 日消息,美国商务部当地时间今日宣布同全球龙头 OSAT 企业 Amkor 安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录。 依照该备忘录,美国政府将根据《芯片与科学法案》向 Amkor … Continue reading 全球封测龙头 Amkor 获美国政府至多 4 亿美元直接资助和 2 亿美元贷款
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消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
7 月 17 日消息,韩媒 Money Today 报道称,SK 海力士与 OSAT(半导体封装与测试外包)巨头 Amkor 进行了硅中介层(注:Si Interposer)合作的协商。 SK 海力士 … Continue reading 消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层,提升 HBM 内存整体竞争力
Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂
11 月 8 日消息,半导体封装和测试服务提供商 Amkor 今天宣布,计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供 SiP 组装和测试解决方案。 ▲&n … Continue reading Amkor 宣布初步投资 2 亿-2.5 亿美元在越南北宁建封装厂