在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7 … Continue reading 芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
标签： 3D封装
台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发
上周台积电发布了 2018 年报，全年营收 342 亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的 56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产 7nm 工艺，进度领先友商一年以上，今年量产 7nm … Continue reading 台积电3D芯片封装技术2021年量产：面向5nm工艺，苹果或首发