2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了,台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/ … Continue reading 2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片
2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了,台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/ … Continue reading 2.6万亿晶体管!台积电7nm打造史上第一巨无霸芯片