标签： 集成电路封装

9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 了解到，在集成电路产业的发展 … Continue reading 中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道