长电科技芯片封装

长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。长电表示，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度 … Continue reading 长电科技称已能封装4nm手机芯片以及CPUGPU射频芯片集成封装