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解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30%

解读英特尔芯片制造技术突破：互连密度增 10 倍以上，新工艺将逻辑微缩提升超 30%

12 月 14 日报道，今天，英特尔制造、供应链和营运集团副总裁兼战略规划部联席总经理卢东晖向芯东西等媒体详细解读了英特尔在今年 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发布的 8 篇论文。 ...

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