风君子博客7月3日消息,据外媒报道,在人工智能芯片领域占据主导地位的英伟达,已在今年的4月25日,向在人工智能领域走在前列的OpenAI,交付了全球首台DGX H200,由CEO黄仁勋亲自送货上门,在 … Continue reading 英伟达H200有望三季度开始大规模交付 B100预计在明年上半年
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传英伟达H200将于二季度上市 台积电3/4nm产能近满载
【CNMO科技消息】3月4日,CNMO了解到,英伟达H200预计将于今年第二季度正式上市。同时,英伟达已经下单投片生产B100,这款芯片将采用创新的Chiplet设计架构。值得关注的是,H200和 … Continue reading 传英伟达H200将于二季度上市 台积电3/4nm产能近满载
英伟达发布人工智能芯片HGX H200
风君子博客11月10日消息,据外媒报道,当地时间周一,英伟达发布了人工智能(AI)芯片HGX H200,该GPU利用Hopper架构来加速人工智能应用。 据外媒报道,H200是去年发布的H100 GP … Continue reading 英伟达发布人工智能芯片HGX H200