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9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道，SK 海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国际高峰论坛上表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基础裸片 … Continue reading SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术