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富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业占股40%

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富士康将与HCL集团合作在印度成立芯片封装和测试合资企业占股40%

风君子博客1月18日消息，据外媒报道，富士康表示，它将与印度软件和工程公司HCL集团合作，在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 ...

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业界
2024-01-18
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