标签： 芯片封装

感谢网友 航空先生 的线索投递！ 6 月 20 日消息，援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息人士透露，矩形基 … Continue reading 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

7 月 21 日，日经亚洲评论报道称，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军芯片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求减缓影响。 多位知情人士透露，中国台湾地区的群创、友达，以及大陆面板龙 … Continue reading 消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域

北京时间 12 月 13 日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资 300 亿林吉特（马来西亚货币单位，约合 70 亿美元，446.6 亿元人民币），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang … Continue reading 英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能

11 月 29 日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为 CN113707623A。 企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子 … Continue reading 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患