华为投资入股东莞市天域半导体公司

天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。 天眼查App显示 … Continue reading 华为投资入股东莞市天域半导体公司

揭秘第三代芯片材料碳化硅!国产替代黄金赛道

硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料,90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制,硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频 … Continue reading 揭秘第三代芯片材料碳化硅!国产替代黄金赛道

蔚来首台碳化硅电驱系统C样件正式下线:大大提升续航

新能源汽车正快速导入碳化硅(SiC)技术,继比亚迪之后, 又一家自主车企开始布局。 日前,据媒体报道,蔚来第二代电驱动产品,首台碳化硅电驱系统C样件(批量样件,用于工艺和生产试验验证)已下线。 该电驱 … Continue reading 蔚来首台碳化硅电驱系统C样件正式下线:大大提升续航