集微网消息,日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产 10 万片,产值可达 5 亿元。 ...
风君子博客4月20日消息,强茂半导体推出了最新的650V和1200V 碳化硅肖特基势垒二极管系列,与硅基础的组件相比,它们提供了出色的开关性能和更高的可靠性。 ...
《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。 ...
1 月 2 日消息,硅基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力, ...
近日,国内碳化硅器件领域企业清纯半导体宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资,由高瓴创投领投。 ...
近期,中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽经济开发区举行。 ...
12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。 ...
9 月 6 日消息,外媒今天刊文称,节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。 ...
7 月 5 日消息 7 月 1 日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙),同时公司注册资本由约 9027 万元人民币增至约 ...
天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。 ...

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