集微网消息,专利分析机构 Knowmade 日前发布针对碳化硅(SiC)产业链知识产权的报告,从衬底、外延到器件、模块各环节梳理了不同国家厂商与研究机构专利布局。 Knowmade 指出,在价值极高的 … Continue reading 中国机构已实现碳化硅(SiC)全产业链专利布局
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福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产 10 万片
集微网消息,日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产 10 万片,产值可达 5 亿元。 首条碳化硅生产线量产后,第二条、第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州高意碳化 … Continue reading 福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产 10 万片
强茂推出用于功率转换系统的新型650V和1200V碳化硅肖特基势垒二极管 TO-247AD Lineup
风君子博客4月20日消息,强茂半导体推出了最新的650V和1200V 碳化硅肖特基势垒二极管系列,与硅基础的组件相比,它们提供了出色的开关性能和更高的可靠性。 强茂最新发布的650V和1200V碳化硅 … Continue reading 强茂推出用于功率转换系统的新型650V和1200V碳化硅肖特基势垒二极管 TO-247AD Lineup
第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成
《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这 … Continue reading 第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成
专业分工为王道,为何 SiC 碳化硅产业是 IDM 厂的天下
1 月 2 日消息,硅基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力,成 … Continue reading 专业分工为王道,为何 SiC 碳化硅产业是 IDM 厂的天下
聚焦碳化硅功率芯片研发,清纯半导体完成数亿元融资
近日,国内碳化硅器件领域企业清纯半导体宣布完成数亿元 Pre-A 轮融资,由高瓴创投领投。 据 36 氪消息,资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。 … Continue reading 聚焦碳化硅功率芯片研发,清纯半导体完成数亿元融资
投资额超 10 亿元,中科钢研高纯碳化硅粉项目在山东菏泽开工
近期,中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工仪式在山东菏泽经济开发区举行。 图片来源:直播开发区 碳化硅作为第三代半导体的主流衬底材料,具备耐高温高压和高频高效、高功率等优越性能,是支撑新能源 … Continue reading 投资额超 10 亿元,中科钢研高纯碳化硅粉项目在山东菏泽开工
博世宣布:碳化硅(SiC)芯片开始量产
12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员 Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。” … Continue reading 博世宣布:碳化硅(SiC)芯片开始量产
特斯拉电动汽车推动芯片产业从“硅”转向“碳化硅”
9 月 6 日消息,外媒今天刊文称,节能一直是芯片产业一个重要的命题,特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片,促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅,更好地满足市场需求。以下为文章摘要: 数十年来,凭借地壳 … Continue reading 特斯拉电动汽车推动芯片产业从“硅”转向“碳化硅”
第三代半导体再下一城:华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体
7 月 5 日消息 7 月 1 日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙),同时公司注册资本由约 9027 万元人民币增至约 9 … Continue reading 第三代半导体再下一城:华为哈勃投资碳化硅公司天域半导体