7 月 18 日消息,美国商务部当地时间 17 日宣布,与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆签署了不具约束力的初步备忘录。 环球晶圆承诺在美国投资约 40 亿美元(备注:当前约 290.67 亿元人民 … Continue reading 全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆获美国《CHIPS 法案》至多 4 亿美元直接补助
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投资 50 亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划
6 月 28 日消息,6 月 27 日,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新 12 吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司 … Continue reading 投资 50 亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划
环球晶圆将新建 12 吋晶圆厂,并购失败不减其扩产步伐
3 月 15 日,环球晶圆召开董事会,并于会上对外披露 2021 年财报。 根据财报中公布数据,环球晶圆在 2021 年的营收成功突破 600 亿新台币,达到 611.3 亿新台币,同比增长 10.4 … Continue reading 环球晶圆将新建 12 吋晶圆厂,并购失败不减其扩产步伐
环球晶圆:日本部分厂区遭受网络攻击,对整体运营影响不大
不久前,半导体硅晶圆大厂环球晶圆日本子公司传出遭受网络攻击的消息,据台媒《经济日报》报道,环球晶圆今(3)日证实,强调已在检查生产线的系统与终端设备,确定安全之后就会重新开启,对公司整体运营影响不大。 … Continue reading 环球晶圆:日本部分厂区遭受网络攻击,对整体运营影响不大
收购德国世创失败后,环球晶圆宣布扩产计划:三年内最高投资约 229 亿元
2 月 6 日消息,据中国台湾经济日报报道,环球晶圆(GlobalWafers)收购德国晶圆制造商世创(Siltronic)的交易,因未能在 1 月 31 日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。 今 … Continue reading 收购德国世创失败后,环球晶圆宣布扩产计划:三年内最高投资约 229 亿元
消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂,明年产能可望大增 3 倍
据钜亨网报道称,环球晶圆正扩大化合物半导体布局,并传出 6 寸碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年产能更可望大增 3 倍。 环球晶圆董事长徐秀兰透露, … Continue reading 消息称环球晶圆 6 寸 SiC 基板已供货车用半导体厂,明年产能可望大增 3 倍
环球晶圆订单已排到明年年底,还在同更多客户洽谈长期合同
8 月 25 日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下,芯片制造商及代工商,产能也普遍紧张。 多领域芯片需求强劲,芯片制造商及代工商产能紧张,也就意味着对 … Continue reading 环球晶圆订单已排到明年年底,还在同更多客户洽谈长期合同