标签： 混合键合

感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 4 月 7 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ETNews 报道，三星电子先进封装团队高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韩国微电子与封 … Continue reading 三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证，有望在 HBM4 内存大面积应用