标签： 晶片

台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台积电5nm下半年将强劲成长，3nm预计2022年量产，并已研发2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。 全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm … Continue reading 台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台媒曝光台积电保密措施：纸张也埋有金属线 以防被带出厂区

【TechWeb】7月27日消息，据台湾媒体报道，为了防止机密商业、技术机密信息外泄，台积电保密措施严格，甚至还有一个“神秘51区”。 台媒称，台积电龙潭封测三厂内，有一个不能对外说的“神秘51区”， … Continue reading 台媒曝光台积电保密措施：纸张也埋有金属线 以防被带出厂区

联发科向三家中国大陆企业出售星宸科技股权

C114讯（南山）据台湾媒体报道，6月25日联发科代子公司Sigmastar Technology公告，出售旗下投资厦门星宸科技的股权，总交易金额约人民币3.2亿元。 值得注意的是，星宸科技以IC设计 … Continue reading 联发科向三家中国大陆企业出售星宸科技股权

华为：希望封装、基板等供应商扩增中国产能或转移

IT之家 6 月 14 日消息  日经中文网消息，华为希望在今年底以前，大部分的晶片封装测试以及晶片印刷基板的相关生产工作在中国完成。此举将进一步巩固自身对产业链的掌控度。 IT之家了解到， … Continue reading 华为：希望封装、基板等供应商扩增中国产能或转移

台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

【TechWeb】4月24日消息，据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。 在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技 … Continue reading 台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

三星新生产线开始量产7纳米芯片 与台积电争大客户

在韩国华城的工厂，三星新的EUV（远紫外线）半导体生产线已经开始量产。 网易科技讯 2月21日消息，据国外媒体报道，三星宣布，其新的EUV（远紫外线）半导体生产线已开始大规模生产，该生产线将为客户生产 … Continue reading 三星新生产线开始量产7纳米芯片 与台积电争大客户