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晶度半导体：计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片

晶度半导体：计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片

12 月 25 日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备。 ...

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