标签： 晶圆

日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约 300 个熊本熊，耗时 1 年

12 月 15 日消息，据日本经济新闻报道，日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间，向熊本县赠送了一块特制的半导体晶圆。 这块硅晶圆的直径 … Continue reading 日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约 300 个熊本熊，耗时 1 年

消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备，为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备

12 月 5 日消息，据 TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了 7 台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。 ▲ … Continue reading 消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备，为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备

集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家、未来扩张 32 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%

11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺。 集邦咨询表示今年经济前景的挑战和持续的库存问题导致需求放缓，在汽车和工控领域尤 … Continue reading 集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家、未来扩张 32 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%

上海微系统所：国内首片 300 mm SOI 晶圆制备完成，实现技术从无到有重大突破

10 月 20 日消息，据中国科学院上海微系统所消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在 300 mm SOI 晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片 300 mm 射频（ … Continue reading 上海微系统所：国内首片 300 mm SOI 晶圆制备完成，实现技术从无到有重大突破

联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻：出货没有下调

感谢网友 航空先生 的线索投递！ 9 月 9 日消息，针对此前“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻，联发科 CFO 顾大为在 9 月 8 日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字）， … Continue reading 联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻：出货没有下调

苹果削减订单，台积电 3nm 制程 Q4 月产量将低于 6 万片晶圆

8 月 31 日消息，从此前的报道来看，台积电先进制程工艺量产之后的大客户苹果，已经预订了台积电 3nm 制程工艺今年的全部产能，用于代工 iPhone 15 Pro系列搭载的 A17 仿生芯片和新款 … Continue reading 苹果削减订单，台积电 3nm 制程 Q4 月产量将低于 6 万片晶圆

北方华创发布首台国产 12 英寸晶边刻蚀机 Accura BE，可提高芯片良率

7 月 18 日消息，近日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的 12 英寸等离子体刻蚀机 Accura BE，号称实现国产晶边干法 … Continue reading 北方华创发布首台国产 12 英寸晶边刻蚀机 Accura BE，可提高芯片良率

华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产，填补国产空白

感谢网友 雨雪载途、kinja 的线索投递！ 5 月 22 日消息，华海清科发布公告称，近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。 … Continue reading 华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产，填补国产空白

三星称其 3nm 良率可达 60~70%，2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点

感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 5 月 2 日消息，三星电子正为 3nm 芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞，SF3 是首个采用 GAA-FET 技术的 3 纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂 … Continue reading 三星称其 3nm 良率可达 60~70%，2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点