8 月 21 日消息,台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司 —— 欧洲半导体制造公司(ESMC)今日在德国德累斯顿举行奠基仪式,正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。 ...
感谢网友 航空先生 的线索投递! 6 月 20 日消息,援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 ...
6 月 5 日消息,台积电昨日上午举行股东常会,宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职。 ...
4 月 11 日消息,SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商,也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前,该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆,也在开发 GaN 晶圆。 ...
2 月 9 日消息,根据市场调查机构 Allied Market Research 发布的最新报告,2022 年全球硅晶圆市场规模为 153 亿美元(当前约 1101.6 亿元人民币),预计到 20 ...
2 月 8 日消息,随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力,该公司正需要一个新的增长突破点,也就是 AI。 ...
1 月 20 日消息,台积电管理层去年 7 月承诺,到 2024 年年底,CoWoS 芯片的封装产能提高一倍,以满足人工智能系统加速器需求增长。 ...
1 月 3 日消息,集邦咨询近日发布报告,称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产,不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损,研判影响可控。 ...
12 月 23 日消息,市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图,汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器(AP)份额情况 ...
12 月 15 日消息,据日本经济新闻报道,日本半导体制造设备厂商迪思科(DISCO)日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间,向熊本县赠送了一块特制的半导体晶圆。 ...

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