标签： 晶圆

2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行，将分享最新的技术突破等

10 月 4 日消息，三星半导体宣布，2024 年度三星晶圆代工中国论坛（SFF）将于 10 月 24 日在线上举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP 解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展，以 … Continue reading 2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行，将分享最新的技术突破等

台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式，总投资超百亿欧元

8 月 21 日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司 —— 欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂 … Continue reading 台积电欧洲首座晶圆厂举行奠基仪式，总投资超百亿欧元

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

感谢网友 航空先生 的线索投递！ 6 月 20 日消息，援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息人士透露，矩形基 … Continue reading 消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间

6 月 5 日消息，台积电昨日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职。 Anue 钜亨报道称，魏哲家会后接受采访时表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶 (Di … Continue reading 魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间

未来 5 年复合增长率超 50%，台积电加码 CoWoS 封装产能

1 月 20 日消息，台积电管理层去年 7 月承诺，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。 台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能， … Continue reading 未来 5 年复合增长率超 50%，台积电加码 CoWoS 封装产能

集邦咨询：强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控

1 月 3 日消息，集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，不过初步排查结果显示机台并未受到严重灾损，研判影响可控。 晶圆厂方面，位于新潟县的信越化学工业（Shin-Etsu） … Continue reading 集邦咨询：强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控

2023Q3 晶圆代工报告：台积电以 59% 傲视群雄，三星 13% 紧随其后

12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图，汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。 … Continue reading 2023Q3 晶圆代工报告：台积电以 59% 傲视群雄，三星 13% 紧随其后