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集微网消息，据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币（约 67.8 亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测产能 … Continue reading 日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工

集微网消息，7 月 9 日，全球半导体封测龙头日月光投控公布 6 月营收 579.98 亿元新台币（折合人民币 130.67 亿元），月增 7.81%，年增 33.86%，第二季合并营收 1604.3 … Continue reading 日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%

集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利 … Continue reading 日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台

日月光投控董事长张虔生今（20）日表示，人力资源有限将是半导体新常态。 据台媒《中央社》报道，张虔生，疫情导致健康疑虑，让半导体在健康和数字生活转型上产生新价值，且现有基础建设上需求放量，相关需求既无 … Continue reading 日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态，求职者每人可分 3.7 份工作

IT 之家 4 月 28 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，半导体封测厂日月光投控公布了第一季度财务数据：单季合并营收 1443.91 亿新台币（约 323.44 亿元人民币），比去年第四 … Continue reading 日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%

业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。 据《电子时报》报道，需要先 … Continue reading 消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

据台媒消息，4 月 20 日，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资，斥资 13.25 亿新台币（约 2.92 亿元人民币）与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充 IC 封装测试产线 … Continue reading 斥资 13.25 亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测

业内消息人士称，在汽车芯片 IDM 外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下，OSAT 龙头日月光科技有望在 2022 年全年保持高产能利用率。 据《电子时报》报道，该人士表示，到 2022 … Continue reading 汽车芯片 IDM 测试外包扩大，日月光产能利用率有望全年维持高档

3 月 27 日，上海市政府为遏制疫情扩散、尽快实现清零，决定将全市进行最新一轮切块式、网格化核酸筛查，以黄浦江为界分区分批实施核酸检测，封控区域内所有企业实施封闭生产或居家办公。 针对封控情况，晶圆 … Continue reading 上海疫情下，台积电、日月光、合晶等半导体厂商有何影响

全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在 2021 年同比增长 60% 后，到 2022 年将突破 10 亿美元（约 63.8 亿元人民币）。 据《电子时报》报道，在最近的一次投资者会议上，日月光 … Continue reading 日月光：IDM 加速委外，预计 2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元