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在手机处理器上，大部分厂商都选择台积电代工，谷歌是少有的例外，这几年一直使用三星的先进工艺代工，Pixel 7系列的Tensor G2就是三星5nm工艺，今年的Pixel 8系列也是跟三星合作，用上3 … Continue reading 谷歌亲儿子Pixel 8系列用上三星3nm工艺：终于肯上12GB大内存了

今日消息，据MacRumors报道，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，有13和15英寸两种尺寸，将搭载苹果自研的M3芯片。 报道指出，苹果M3芯片代号是Palma，会率先采用台 … Continue reading MacBook Air首发！苹果M3芯片下半年登场：采用台积电3nm工艺

一如Intel 13代酷睿，AMD也正式发布了锐龙7000系列移动版处理器，但不同于13代酷睿延续已有产品线、按部就班地更新换代，锐龙7000系列完全变了个样子。 简单地说，锐龙7000系列移动版包含 … Continue reading AMD锐龙7000降临笔记本：4种CPU/3种GPU/4种工艺 性能最高提升78%！

在众多的表面处理工艺中，有一种工艺处理后可以让产品表面变成黑色，彩虹色或者是变成接近金属本色的灰色，这种工艺就是磷化处理工艺。 什么是磷化处理 磷化处理是一种化学反应，在表面形成一层膜（磷化膜）的一种 … Continue reading 金属放进去就变色，磷化是一种什么样的表面处理

台积电已经举行了3nm制程工艺量产及扩厂典礼，正式宣布3nm制程工艺量产。 作为台积电的重要客户，苹果将首先用上台积电的先进制程工艺，首款产品预计是M2 Pro芯片，后面iPhone 15系列搭载的A … Continue reading 台积电3nm工艺加持！iPhone 15功耗有望大降35%

12月30日消息，据MacRumors爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上。 据爆料，台积电3nm工艺将会在中国台湾南部园区生产，台积电董事长对外称， … Continue reading iPhone 15 Pro要用！台积电3nm工艺稳了

台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是 … Continue reading 无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安

了解半导体发展的网友可能记得，上世纪80年代Intel退出内存市场，专注CPU处理器是被迫的，当时日本半导体极为强大，Intel也不得不避其锋芒。 在巅峰时期的80年代，日本半导体占了全球份额的45% … Continue reading 再不努力就要归零 2nm工艺成日本半导体最后的机会

近年来，在CPU、GPU等传统芯片之外，DPU成为数据中心的第三块主力芯片，国产芯片厂商也在此领域不断发力，日前中科驭数公司宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU … Continue reading 首颗国产DPU芯片成功点亮：28nm成熟工艺 未来直奔7nm

realme将于11月17日14点正式发布真我10系列，作为真我数字系列回归国内市场的首作，官方打出了“卷出一块好曲屏”的口号。 今日，realme为大家揭晓了真我10 Pro … Continue reading COP Ultra封装工艺打造！真我10 Pro+下巴窄至2.33mm