标签： 封装

封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新 Logo 标识。 获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓 … Continue reading 封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于 … Continue reading 封装厂商长电科技：已完成超高密度布线，开始客户样品流程

三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片 (HBMs) 整合在一起，实现了效率最大化。 据 ETNews 报道 … Continue reading 三星电子：新一代 2.5D 封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC … Continue reading 三星宣布正式推出全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube

中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 了解到，在集成电路产业的发展 … Continue reading 中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。 《电子时报》援 … Continue reading 消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术

盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 … Continue reading 盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、 … Continue reading 台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW … Continue reading 台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM