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封装技术
芯片
长电科技
长电科技:公司有参与汽车芯片的封测业务,目前收入占比个位数
9 月 8 日消息 9 月 7 日,长电科技与投资者互动时表示,公司有参与汽车芯片的封测业务,目前收入占比约个位数左右。 ...
风君子
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2021-09-08
393
CoWoS
台积电
封装技术
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图:128GB HBM2e 显存,已用于 AMD MI200
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息,台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图,并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产,可以在基板上封装 8 片 HBM2e ...
风君子
业界
2021-08-23
277
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