6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。
...
- 业界
- 2024-06-27
4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级
...
- 业界
- 2024-04-28
2 月 20 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子正计划升级工艺，将非导电胶（NCF）更改为模塑底部填胶（MUF），从而实现更先进的封装工艺。
三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。
...
- 业界
- 2024-02-20
感谢网友 kinja 的线索投递！
12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。
...
- 业界
- 2022-12-24
集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。
...
- 业界
- 2022-07-13
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率
...
- 业界
- 2022-06-21
美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。
...
- 业界
- 2022-06-20
