标签： 封装

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别 … Continue reading 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶

2 月 20 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子正计划升级工艺，将非导电胶（NCF）更改为模塑底部填胶（MUF），从而实现更先进的封装工艺。 三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NC … Continue reading 消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶

台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

12 月 12 日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分 CSP 更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。 业界人士认为，当前全球 AI 芯片产能吃 … Continue reading 台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

1 月 5 日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。 据介绍，S … Continue reading 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

感谢网友 kinja 的线索投递！ 12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、 … Continue reading 长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家

7 月 25 日消息，据国外媒体报道，苹果和三星之间的关系，略为复杂，两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手，但同时两家公司也是合作伙伴，苹果从三星采购了包括 OLED 面板在内的诸多关键零部 … Continue reading 苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家

成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶

集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于 2021 年 … Continue reading 成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶

英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率

集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率 … Continue reading 英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率

抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能

美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势，但与此同时，对先进 … Continue reading 抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能