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业内透露，英伟达将于 2022 年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台。据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模 CoWo … Continue reading 消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料