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消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料

消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料

业内透露，英伟达将于 2022 年推出用于数据中心、人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台。 ...

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